芯片短缺早已是熱門話題，雖然已持續(xù)了一年多的時(shí)間，但看起來短期內(nèi)都還沒有結(jié)束的跡象，至于還會(huì)持續(xù)多久，業(yè)界巨頭們各有各的說法。近日英飛凌(infineon)汽車電子事業(yè)部全球總裁Peter Schiefer在接受采訪時(shí)表示，芯片短缺將持續(xù)到2023年，相關(guān)問題才會(huì)得以解決。

為了滿足市場日益增長的需求，英飛凌還在計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，去年投資16億歐元的12英寸(300mm)晶圓廠正式投入使用。英飛凌這間新晶圓廠位于奧地利菲拉赫，是歐洲微電子領(lǐng)域最大的項(xiàng)目之一，而且該項(xiàng)目比原計(jì)劃提前了三個(gè)月。這也是世界上最現(xiàn)代化的工廠之一，依靠全自動(dòng)化和數(shù)字化運(yùn)營，人工智能解決方案將用于預(yù)測性維護(hù)，通過大量數(shù)據(jù)和模擬，協(xié)助生產(chǎn)管理，了解到何時(shí)需要進(jìn)行維護(hù)。

近期晶圓代工霸主臺(tái)積電(TSMC)也沒有閑著，甚至還將營收的年復(fù)合增長率(CAGR)預(yù)期從10%至15%提高到15%至20%。DigiTimes表示，臺(tái)積電計(jì)劃在美國亞利桑那州(5nm)、日本攜手索尼(22/28nm)、中國臺(tái)灣高雄(7/28nm)和新竹(2nm)興建新晶圓廠，同時(shí)會(huì)將原有的南京、Fab 18和Fab 12晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)建，目前還在評估德國和中國臺(tái)灣臺(tái)中(2nm)的新建計(jì)劃。

此外，臺(tái)積電還將新建先進(jìn)封裝測試廠。目前臺(tái)積電在中國臺(tái)灣新竹、臺(tái)南、臺(tái)中、龍?zhí)端淖冗M(jìn)封裝測試廠，并在嘉義興建第五座，以3D封裝和芯片堆疊等先進(jìn)技術(shù)為主，以滿足Apple、AMD、英偉達(dá)和賽靈思(Xilinx)等芯片設(shè)計(jì)公司的需求。

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