目前代表華為最強芯片的麒麟990 5G已經(jīng)很早就發(fā)布了，該處理器采用了臺積電7nm EUV工藝，集成了103億個晶體管，芯片面積為113.31平方毫米，妥妥的第一梯隊的水平，而近日關于華為麒麟下一款旗艦芯片有了最新爆料。

據(jù)爆料，華為下一代旗艦芯片命名為：麒麟1020，相較麒麟990性能提升50%，CPU架構從A76跨代升級到A78，同時集成5G基帶。

爆料顯示麒麟1020將采用臺積電5nm工藝制程，晶體管密度達到了每平方毫米1.713億個左右。

最關于5nm量產(chǎn)的問題，在IEEE IEDM大會上，臺積電官方透露5nm工藝的最新進展，5nm工藝目前正處于風險試產(chǎn)階段，測試芯片的良品率平均已達80%，最高可超過90%，但如果應用到移動設備上，良品率不會這么高。

關鍵詞： 華為手機芯片制程